本公司成立于1999年,主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联、机加工服务等一站式技术支持。致力于成为国防电子产品科研生产优秀综合服务商。设计主要包括:线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等,并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊(高Tg 低εr)印制电路板(含HDI工艺印制电路板)及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。
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