工作地点:上海、南京、苏州、杭州、武汉、西安、成都
能力要求:
能制作简单的封装,如DIP10等到;
掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则;
能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线;
能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到100%布通并DRC完全通过;
具备基本的机械结构和热设计知识;
掌握双面板走线的一些基本要求。
工作内容:
简单较复杂的PCB的设计和修改(如结构简单的前面板、单片机小系统板等);
复杂PCB中规定部分的走线;
与自己设计PCB相关的调试;
工作职责:
对PCB中自己设计部分负责。