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研发工程师

8000-12000
广东-珠海 -金湾区 | 5年以上经验 | 本科学历
2020-12-11 更新 被浏览:
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蔡女士
最近在线时间:2020-12-11 16:12
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职位描述
招聘人数:1-2人 到岗时间:2周以内 年龄要求:35岁以下 性别要求:不限 婚况要求:不限
语言要求: 英语

一、工作经历要求:

1.具有 3年以上半导体晶圆制造,或者封测,或者HDI/FPC/封装基板公司的研发/工程/设计/新产品部工作经验;

2.有半导体晶圆制造,bumping,封装或测试工作经验者优先;

3.熟悉普通封装基板工艺全流程,精通sputter/photo/plating process/pre-solder等其中之一的优先。

二、技能要求:

1.能熟练用英文进行书面和口语沟通;

2.有较强的沟通协调能力强和工作主动性需有独立完成项目经验;
3.掌握项目管理的关键要求,熟悉PFMEA/DFMEA,APQP等常用质量工具。
4.熟练使用JMP/Mini Tab等分析软件,熟悉Genesis/AutoCAD/GDS等绘图软件,熟悉ANSYS等仿真软件。

三、岗位职责描述:

1.负责符合公司工艺技术路标的长期研发项目的导入和管理;
2.负责公司自主专利的申请和维护。


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 500-1000人

    珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称 珠海越亚 或 ACCESS )于2006年4月26日经广东省珠海市工商行政管理局核准成立,统一社会信用代码91440400787921507Y。珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园,占地面积20000平方米,厂房面积40000平方米,公司注册资本金人民币60512.41万元,资产总计11.25亿人民币。公司总人数过千人,拥有高素质的经营管理团队和技术研发团队。

    珠海越亚是全球首家利用 铜柱增层法 实现 无芯 封装基板量产的企业,也是中国出货量最大的IC封装基板制造企业。主要产品为3G/4G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板。公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的越亚度刚性有机无芯IC封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。珠海越亚生产的封装基板具备更高的集成度,更好的散热性,更稳定的信号传导性,同时更能满足集成电路行业薄型化与微型化的发展需求。

    秉承着中国 智 造的使命,公司现已掌握 无芯基板 技术, 铜柱 技术, 采用半固化片在铜柱上层压 的技术, 化学机械抛光磨板 技术、 真空喷溅技术 以及 嵌入式主被动元器件 等6大核心技术,截至2018年7月,珠海越亚拥有93项授权发明专利,另有数十项尚在申请当中,覆盖美国、韩国、日本、以色列、中国以及中国台湾等国家和地区。公司客户包括世界前三大射频设计公司、国际及国内世界前十大封装测试厂、国内领先的各类半导体设计公司等众多半导体巨头。终端产品已被市场主流品牌中高端智能手机采用。近年来,公司逐步扩大产品范围,在智能家居, 物联网、车联网及自动驾驶、指纹识别、移动支付芯片封装基板领域积极布局,现已取得有效进展,部分产品已进入量产阶段。

    珠海越亚已经进入一个快速扩张期,多业务延伸、跨地域发展需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟。


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蔡女士
1881****1234
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