珠海越亚半导体股份有限公司（简称：珠海越亚）成立于 2006 年，位于珠海市富山工业区 方正 PCB 产业园，占地面积 2 万平，厂房面积 4 万平。最早由中、以两国企业合资组建，专注于 高端有机无芯封装基板发明专利的产业化。珠海越亚是全球首家利用 铜柱增层法 实现 无芯 封装基板量产的企业。目前已拥有中、美、韩、以色列等国多项授权发明专利，其生产的射频模 块封装基板、高算力处理器封装基板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，是国 内封装基板行业龙头企业。 南通越亚半导体有限公司是珠海越亚全资子公司，应现有客户技术和产能的需求驱动，以及 未来国内半导体产业自给率的不断提升要求，成立于 2018 年。作为南通港闸区建区以来投资规 模最大的高科技产业项目，投资 37 亿元，规划占地面积 10 万平，厂房面积规划 20 万平。作为 新建集成电路封装基板生产制造基地以及新技术开发与服务中心，采用智能化制造的经营管理方 式以实现该行业高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要。 南通越亚产品端积极布局 5G、AIoT 人工物联网、AI 人工智能、车联网等相关封装基板领域， 扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装基板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕 细分市场，聚焦封装基板上的垂直整合，计划到 2025 年力争成为全球行业排名前 5、国内第 1 的世界领先封装基板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。
