一、工作经历要求: 1.具有 3年以上半导体晶圆制造,或者封测,或者HDI/FPC/封装基板公司的研发/工程/设计/新产品部工作经验; 2.有半导体晶圆制造,bumping,封装或测试工作经验者优先;3.熟悉普通封装基板工艺全流程,精通sputter/photo/plating process/pre-solder等其中之一的优先。 |
二、技能要求: 1.能熟练用英文进行书面和口语沟通; 2.有较强的沟通协调能力强和工作主动性需有独立完成项目经验;3.掌握项目管理的关键要求,熟悉PFMEA/DFMEA,APQP等常用质量工具。 4.熟练使用JMP/Mini Tab等分析软件,熟悉Genesis/AutoCAD/GDS等绘图软件,熟悉ANSYS等仿真软件。 |
三、岗位职责描述:
1.负责符合公司工艺技术路标的长期研发项目的导入和管理;
2.负责公司自主专利的申请和维护。
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