岗位要求:
1、 大专及以上学历,英文 CET-4 以上,能熟练听,说,读,写,身心健康。
2、熟悉封装基板的工艺流程, 有三年以上层压/钻孔/成型工艺技术经验。
3、能熟练运用品质工具及办公、数据分析软件操作。
4、工作责任心强,认真仔细,能完成公司安排的各项工作。
5、服从领导安排,善于组织协调。
6、化工、材料、机械等相关专业。
7、熟知 IATF16949五大工具(FMEA;SPC)
岗位职责:
1、制程能力的提升,本工序良率提升。
2、周期性检测和维护保养跟进。
3、特殊流程(高难度)产品制作跟进。
4、体系文件的编制和更新完善,现场培训与技术交流。
5、现有工艺和设备的改良及对新设备/流程/物料的评估,适应公司对质量提升和环境改善及降低成本的要求。
6、外部门工作上的相互协调/沟通及工作的顺利开展。
7、从事IATF认证和运行任务人员资质认可考核项目 。
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